新消息!AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高
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AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高
韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示,受人工智能(AI)需求强劲反弹推动,韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存(HBM)需求激增,韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%,创下自1970年代以来的最大涨幅。
HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽,HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。
韩国是全球最大的HBM生产国,三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展,预计HBM需求将持续增长,这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。
数据强劲增长
韩国海关公布的数据显示,5月韩国芯片出口额同比增长54.5%,达到123亿美元。其中,存储芯片出口额增长52.4%,非存储芯片出口额增长63.8%。
韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素:
- 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
- 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
- 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。
未来展望
韩国贸易部预计,韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右,同比增长约10%。
韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计,韩国经济今年将增长3.0%,高于此前预期。
新标题:
AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高
大模型热度依旧,落地应用仍需破局:周鸿祎谈人工智能发展新挑战
北京讯,6月6日,360公司创始人、董事长兼CEO周鸿祎在360AI新品发布会暨开发者沟通会上表示,自去年大模型技术发布以来,虽然取得了长足的进步,但在落地应用方面仍然存在较大的挑战,离用户还比较远。
周鸿祎指出,大模型技术拥有强大的学习和处理能力,能够在自然语言处理、计算机视觉等领域取得卓越的成果。然而,大模型的应用场景仍然比较局限,主要集中在科研和开发领域,尚未真正走进大众生活。
究其原因,主要有以下几点:
- **大模型的训练和使用成本高昂。**大模型需要大量的算力和数据进行训练,这对于大多数企业和个人来说都是难以承受的。
- **大模型的易用性和可解释性差。**大模型的内部结构复杂,普通人难以理解和使用,也无法解释其做出决策的依据。
- **大模型存在伦理问题。**大模型可能会被用于恶意目的,例如制造虚假信息或操纵舆论。
针对这些挑战,周鸿祎建议:
- 加强大模型的基础研究,降低训练和使用成本。
- 开发更加易用和可解释的大模型。
- 建立大模型的伦理规范,防止其被滥用。
周鸿祎强调,大模型技术拥有广阔的应用前景,但其发展也面临着诸多挑战。只有共同努力,解决这些挑战,才能让大模型技术真正走进大众生活,服务社会。
除了周鸿祎的观点,业界人士也对大模型的未来发展表达了看法。
- **中国人工智能学会副理事长、清华大学教授唐杰表示,**大模型技术是人工智能发展的必然趋势,但其落地应用需要一个长期的过程。在未来,大模型技术将与其他人工智能技术融合发展,在更多领域发挥作用。
- **百度副总裁、百度研究院院长吴恩达表示,**大模型技术已经取得了重大突破,但仍然处于早期发展阶段。未来,大模型技术将更加开放,更加易用,为更多开发者和用户所用。
总体而言,大模型技术正在快速发展,但其落地应用仍需破局。只有解决成本高、易用性差、伦理问题等挑战,大模型技术才能真正发挥其潜力,服务社会。
发布于:2024-07-09 05:31:40,除非注明,否则均为
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